长鑫科技冲刺科创板IPO

2025-12-31 14:30:13

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长鑫科技冲刺科创板IPO

近日,中国存储芯片领军企业长鑫科技集团股份有限公司(以下简称:长鑫科技)正式向上海证券交易所递交招股书,拟登陆科创板,开启资本市场新征程。据了解,长鑫科技此次IPO募资295亿元,将进一步巩固其行业竞争力。

长鑫科技成立于2016年,采用IDM(垂直整合制造)业务模式,专注于动态随机存取存储器(DRAM)领域。根据Omdia数据,按产能和出货量统计,长鑫科技在DRAM厂商中位居全球第四。

财务数据方面,招股书披露,2025年1~9月公司营收达320.84亿元,2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元;2022年至2024年主营业务收入复合增长率达到72.04%,展现出强劲的增长势头。

产品布局上,长鑫科技构建了覆盖DDR、LPDDR两大主流系列的多元化产品矩阵,已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全世代产品迭代,广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等核心市场。其中,2019年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)8Gb DDR4产(chǎn)品(pǐn)实(shí)现(xiàn)中(zhōng)国(guó)DRAM产(chǎn)业(yè)"从(cóng)零(líng)到(dào)一(yī)"的(de)突(tū)破(pò);LPDDR5X产(chǎn)品(pǐn)最(zuì)高(gāo)速(sù)率(lǜ)达(dá)10667Mbps,较(jiào)上(shàng)一(yī)代(dài)提(tí)升(shēng)66%;首(shǒu)款(kuǎn)国(guó)产DDR5产品速率达8000Mbps、单颗最大容量24Gb,同步布局全场景七大模组,性能跻身国际领先水平。

研发投入上,2022年至2025年上半年,公司累计研发投入达188.67亿元,占累计营业收入的33.11%。截至2025年6月(yuè)30日(rì),公(gōng)司(sī)累(lèi)计(jì)拥(yōng)有(yǒu)5589项(xiàng)专(zhuān)利(lì),其(qí)中(zhōng)境(jìng)内(nèi)专(zhuān)利(lì)3116项(xiàng)、境(jìng)外(wài)专(zhuān)利(lì)2473项(xiàng),2023年(nián)国(guó)际(jì)专(zhuān)利(lì)申(shēn)请(qǐng)公(gōng)开(kāi)数(shù)量(liàng)全球(qiú)排(pái)名第(dì)22位(wèi),2024年(nián)美(měi)国(guó)专(zhuān)利(lì)授(shòu)权排名全球(qiú)第(dì)42位(wèi)(中(zhōng)国(guó)企(qǐ)业(yè)中(zhōng)第(dì)四(sì))。

此(cǐ)次(cì)募(mù)资(zī)将(jiāng)重(zhòng)点(diǎn)用(yòng)于(yú)DRAM业(yè)务(wu)的(de)技(jì)术(shù)升(shēng)级(jí)与(yǔ)产(chǎn)能(néng)优(yōu)化(huà),助(zhù)力(lì)公(gōng)司(sī)在(zài)全球(qiú)DRAM市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)中(zhōng)进(jìn)一(yī)步(bù)扩(kuò)大(dà)优(yōu)势(shì),推(tuī)动中国半导体产业高质量发展。